学外の社会活動(高大・地域連携等) - 中村 吉伸
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パルスNMRで見た粘着性発現メカニズム
2012年06月 -
半導体封止材料における界面のコントロール
2012年05月 -
モルフォロジーでつくる複合材料,ポリマーブレンド,粘着剤
2011年12月 -
フィラーの表面処理とハイブリッド変性 によるエポキシ樹脂の物性設計(2)
2011年11月 -
フィラーの表面処理とハイブリッド変性 によるエポキシ樹脂の物性設計(1)
2011年10月 -
タッキファイヤの相構造から見た粘着特性
2011年10月 -
モルフォロジーと界面のコントロールによる粘着剤の高性能化
2011年10月 -
ICパッケージにおける界面と接着
2010年 -
フィラーの表面処理とハイブリッド変性 によるエポキシ樹脂の物性設計(2)
2010年 -
フィラーの表面処理とハイブリッド変性 によるエポキシ樹脂の物性設計(1)
2010年 -
エレクトロニクス分野における界面と接着
2009年12月 -
粘着剤の相構造と基礎物性
2009年11月 -
接着・粘着の界面現象と応用展開
2007年12月 -
粘着・接着の界面とレオロジー
2007年11月 -
粘着の界面とレオロジー
2007年03月 -
粘着剤の相構造とレオロジー
2007年02月 -
高分子複合材料の界面と力学特性に関する研究(日本接着学会賞受賞招待講演)
2006年06月 -
フィラーと表面処理の最近の動向
2005年 -
ポリマーブレンドの分散サイズと力学特性
2003年09月 -
粘着剤のナノ構造
2003年06月